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点对点无线电 - NXP(恩智浦半导体)
NXP点对点无线电

NXP恩智浦半导体点对点无线电

 

针对点对点无线电,NXP恩智浦半导体提供多种多样的器件,具体包括采用最新SiGe:C技术的LO发生器和可变增益放大器,以及硅中功率放大器。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

以硅成本结构实现出色的RF性能

 

NXP恩智浦半导体说明

中功率放大器

类似GaAs的线性度,参数范围更低,可靠性更高,100% RF测试,基于硅预算。

与GaAs同类产品相比,参数范围降低50%以上

由于前端产量高,批次之间的参数范围低

由于集成带隙源,参数随温度的变化率低

工业RF测试

通过有限的参数范围和灵活的特性降低设计风险。

提高生产期间和终生(工作寿命延长5倍)的设计可靠性(HBM ESD性能提高8倍)。

NXP公司被热门关注的产品(2025年8月8日)
MC33662BJEFR2
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
LD6836CX4/16P,315
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-XFBGA,WLCSP
TWR-S08DC-PT60
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S08P
TDA8771AH/C1,551
数据采集 - 数模转换器(DAC)
产品封装:44-QFP
MMA6527KW
运动传感器 - 加速计
封装:16-QFN
74LVCH16541ADGG:51
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:48-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
TWR-S12G64-KIT
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S12G
SPC5646BAMLU1R
嵌入式 - 微控制器
产品封装:176-LQFP
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