NXP代理商
NXP中国代理商联接渠道
强大的NXP芯片现货交付能力,助您成功
NXP
NXP公司授权中国代理商,24小时提供NXP芯片的最新报价
NXP代理 > > NXP产品应用 >> 点对点无线电
点对点无线电 - NXP(恩智浦半导体)
NXP点对点无线电

NXP恩智浦半导体点对点无线电

 

针对点对点无线电,NXP恩智浦半导体提供多种多样的器件,具体包括采用最新SiGe:C技术的LO发生器和可变增益放大器,以及硅中功率放大器。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

以硅成本结构实现出色的RF性能

 

NXP恩智浦半导体说明

中功率放大器

类似GaAs的线性度,参数范围更低,可靠性更高,100% RF测试,基于硅预算。

与GaAs同类产品相比,参数范围降低50%以上

由于前端产量高,批次之间的参数范围低

由于集成带隙源,参数随温度的变化率低

工业RF测试

通过有限的参数范围和灵活的特性降低设计风险。

提高生产期间和终生(工作寿命延长5倍)的设计可靠性(HBM ESD性能提高8倍)。

NXP公司被热门关注的产品(2025年5月8日)
SA5232N/01,112
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
PCA9518APW,518
20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MPC8245LZU350D
嵌入式 - 微处理器
产品封装:352-LBGA
MC9S08DZ48ACLF
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
MC9S08SH32VWL
嵌入式 - 微控制器
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
DSP56858FVE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
MPC8547EVUAQG
嵌入式 - 微处理器
产品封装:783-BBGA,FCBGA
MCHC908QY2CDWER
嵌入式 - 微控制器
产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
NXP公司热点新闻
NXP代理商|NXP芯片代理-NXP恩智浦半导体授权中国代理商
NXP恩智浦半导体芯片全球现货供应链管理专家,NXP代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本