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汽车MOSFET - NXP(恩智浦半导体)
NXP汽车MOSFET

汽车MOSFET

凭借对汽车电子系统要求方面的深厚理解以及专业的技术能力,恩智浦能针对各种应用提供功率半导体解决方案。从驱动简单灯具到发动机、车身或底盘应用中的复杂功率控制需求,恩智浦功率半导体可针对众多汽车系统的功率问题提供解决方案。

 

恩智浦发布业界最全的符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的功率SO-8 MOSFET系列产品

LFPAK56是恩智浦针对汽车电子应用推出的创新解决方案,该功率器件封装可靠、散热性能强、占用空间极小。恩智浦LFPAK56封装专为高密度汽车电子应用而优化,完美结合了超低封装热阻、高可靠性以及散热性能。 超小封装结构可确保在最需要的地方提供所需的功率——适用于汽车的任何位置。LFPAK56铜片设计克服了传统功率器件封装中线接合受限的问题,使封装极为可靠,非常适合汽车电子应用。LFPAK56为许多原来仅限于大型分立功率器件封装的应用提供了使用小型功率封装产品的可能。LFPAK56完全符合汽车电子AEC-Q101标准。

NXP公司被热门关注的产品(2025年5月8日)
TDA7057AQ/N2,112
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:13-PDBS
SSTUH32866EC/G,557
逻辑 - 专用逻辑
产品封装:96-LFBGA
MRF7S18125BHSR3
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-780S
NX3L2G384GD,125
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:8-XFDFN
PCA9500PW,118
接口 - I-O 扩展器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
S912XEG384BVAL
嵌入式 - 微控制器
产品封装:112-LQFP
BUK9E1R6-30E,127
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
MC07XS6517BEK
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:54-HSOP
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