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三象限三端双向可控硅(高换向性) - NXP(恩智浦半导体)
NXP三象限三端双向可控硅(高换向性)

三象限三端双向可控硅(高换向性)

我们的三象限Hi-Com三端双向可控硅是控制任何负载的理想选择,提供出色的可靠性并能简化电路设计。它们超越传统四象限三端双向可控硅,提供超高的设计效率和性能优势,同时我们广泛的产品组合意味着可以找到任何应用的完美搭档。

 

3象限Hi-Com三端双向可控硅是全循环交流导通电源开关,仅在三个象限中具有栅极触发。其3象限技术提高了抗噪性并且通过dV/dt实现对误开启的抗干扰性能。它们提供了高压和高换向能力,无需保护RC缓冲器等组件。其广泛的栅极灵敏度平衡了轻松触发能力和最大虚假触发干扰能力。其平面钝化结构确保了电压的稳定性和可靠性。它们与标准4象限三端双向可控硅引脚兼容。

多样化封装

该系列产品提供许多封装,包括TO-92、TO-220和SOT186A。表面安装选择包括SOT223、DPAK和D倀AK。

卓越的换向性能

基于平面晶圆技术,我们的3象限三端双向可控硅具有同类最佳的可靠性和质量。它们提供卓越的换向性能,最大限度地减少使用复杂负载并且存在电气噪声和震动时发生虚假触发的风险。

宽范围

凭借改善的虚假触发干扰功能,我们的3象限三端双向可控硅针对苛刻的白色家电应用进行了优化,提供众多优势,包括减少元件数量、简化电路设计以及优化抗噪性能。我们还提供了各种栅极灵敏度和负载电流选择,让我们的客户能够针对任何应用选择合适的设备。

NXP公司被热门关注的产品(2025年5月8日)
SA56004CDP,118
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
SC16C852VIET,118
接口 - UART(通用异步接收器发送器)
产品封装:36-TFBGA
MC9S08GT8ACFDE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-VFQFN
MC68HC908GT16CB
嵌入式 - 微控制器
产品封装:42-SDIP(0.600,15.24mm)
KITSGTL5000EVBE
评估和演示板及套件
功能:CODEC
BUK9610-55A,118
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
CBTL06DP212EE,118
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:48-TFBGA
SPC5200CVR400B
嵌入式 - 微处理器
产品封装:272-BBGA
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