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HVP-56F81768
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板，封装:
- 技术参数：HVP-56F81768
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HVP-56F81768技术参数详情：
- 型号:HVP-56F81768
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:
- 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 描述:HVP-56F81768
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:-
- 核心处理器:56800EX
- 平台:-
- 使用的 IC/零件:-
- 安装类型:固定
- 内含物:板
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