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MC705P6ECDWE
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:28-SOIC
- 技术参数：IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC
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MC705P6ECDWE技术参数详情：
- 型号:MC705P6ECDWE
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:28-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:HC05
- 内核规格:8 位
- 速度:2.1MHz
- 连接能力:SIO
- 外设:POR，WDT
- I/O 数:21
- 程序存储容量:4.5KB（4.5K x 8）
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:176 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
- 数据转换器:A/D 4x8b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:28-SOIC
- 封装/外壳:28-SOIC（0.295\\
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