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MSC8101M1375F
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：DSP（数字式信号处理器），332-FCBGA
- 技术参数：DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA
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MSC8101M1375F技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSC8101M1375F
- 制造商：Freescale 飞思卡尔半导体（已被NXP恩智浦收购）
- 描述：DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA
- 系列：StarCore
- 类型：SC140 内核
- 接口：通信处理器模块（CPM）
- 时钟速率：275MHz
- 非易失性存储器：外部
- 片载 RAM：512kB
- 电压 - I/O：3.30V
- 电压 - 内核：1.60V
- 工作温度：-40°C ~ 105°C
- 安装类型：表面贴装
- 产品封装：332-BFBGA，FCPBGA
- 供应商器件封装：332-FCBGA（17x17）
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