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NAFE33350B40BSZ
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 数据采集 > 模拟前端（AFE），封装:40-HVQFN（6x6）
- 技术参数：SOFTWARE CONFIGURABLE LOW-POWER
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NAFE33350B40BSZ技术参数详情：
- 型号:NAFE33350B40BSZ
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:40-HVQFN（6x6）
- 类目:集成电路（IC） > 数据采集 > 模拟前端（AFE）
- 描述:SOFTWARE CONFIGURABLE LOW-POWER
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 位数:18
- 通道数:1
- 功率 (W):-
- 电压 - 供电，模拟:2.97V ~ 3.63V
- 电压 - 供电，数字:2.97V ~ 3.63V
- 安装类型:表面贴装，可润湿侧翼
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:40-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:40-HVQFN（6x6）
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