NXP中国代理商联接渠道
强大的NXP芯片现货交付能力，助您成功
OM13496UL
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：套件 > 原型开发板，制造套件，封装:
- 技术参数：SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
- （专注销售NXP电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
OM13496UL技术参数详情：
- 型号:OM13496UL
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:
- 类目:套件 > 原型开发板，制造套件
- 描述:SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:不适用于新设计
- 套件类型:适配器，分线板
- 数量:23 件（4 个值 - 混合数量）
- 接受的封装:QSOP，TSSOP28，XFBGA，XQFN
- 规格:SMD 至 DIP
- 针位数:16，28
- 现在可以订购OM13496UL，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
