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OM6274,598
制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
类别封装：评估和演示板及套件，功能：I2C 转 SPI Master
技术参数：DEMO BOARD I2C TO SPI SC18IS602
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技术参数详情：
制造商产品型号：OM6274,598制造商：NXP（恩智浦半导体）描述：DEMO BOARD I2C TO SPI SC18IS602系列：评估和演示板及套件零件状态：停产类型：接口功能：I2C 转 SPI Master嵌入式：无使用的IC零件：SC18IS602，SC18IS603主要属性：I2C 至 GPIO 和 SPI 主设备现在可以订购OM6274,598，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
