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PB52233SLK
- 制造厂商:NXP(恩智浦半导体)
- 类别封装:培训套件,-
- 技术参数:PROJ BOARD COLDFIRE M52
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PB52233SLK技术参数详情:
- 制造商产品型号: PB52233SLK
- 制造商:Freescale 飞思卡尔半导体(已被NXP恩智浦收购)
- 功能总体简述: PROJ BOARD COLDFIRE M52
- 包装: -
- 系列: ColdFire
- 套件类型: -
- 套件内容: 零件与说明
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