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SLN-VIZN3D-IOT
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板，封装:
- 技术参数：DEV KIT I.MXRT117F 3D FACE REC
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SLN-VIZN3D-IOT技术参数详情：
- 型号:SLN-VIZN3D-IOT
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:
- 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
- 描述:DEV KIT I.MXRT117F 3D FACE REC
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:MCU
- 核心处理器:ARM Cortex-M4，Cortex-M7
- 平台:-
- 使用的 IC/零件:RT117F
- 安装类型:固定
- 内含物:板，电缆
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