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SPC5777CAK3MMO3
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:516-MAPBGA（27x27）
- 技术参数：IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
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SPC5777CAK3MMO3技术参数详情：
- 型号:SPC5777CAK3MMO3
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:516-MAPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:e200z7
- 内核规格:32 位三核
- 速度:264MHz
- 连接能力:EBI/EMI，以太网，FlexCAN，LINbus，SCI，SPI
- 外设:DMA，LVD，POR，Zipwire
- I/O 数:-
- 程序存储容量:8MB（8M x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:512K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
- 数据转换器:A/D 16b 三角积分，eQADC
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:516-MAPBGA（27x27）
- 封装/外壳:516-BGA
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