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TDA18264HB/C1
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:80-HTQFNR-EP（12x12）
- 技术参数：INTEGRATED CIRCUIT
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TDA18264HB/C1技术参数详情：
- 型号:TDA18264HB/C1
- 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
- 封装:80-HTQFNR-EP（12x12）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
- 描述:INTEGRATED CIRCUIT
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 功能:收发器
- 接口:-
- 电路数:16
- 电压 - 供电:-
- 电流 - 供电:-
- 功率 (W):2.55 W
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:80-TFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:80-HTQFNR-EP（12x12）
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