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XPC850DEVR66BUR2
- 制造厂商：NXP（恩智浦半导体）
- 类别封装：微处理器，256-PBGA
- 技术参数：IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
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XPC850DEVR66BUR2技术参数详情：
- 制造商产品型号：XPC850DEVR66BUR2
- 制造商：Freescale 飞思卡尔半导体（已被NXP恩智浦收购）
- 描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
- 系列：MPC8xx
- 核心处理器：MPC8xx
- 核数/总线宽度：1 ，32 位
- 速度：66MHz
- 协处理器/DSP：通信; CPM
- RAM 控制器：DRAM
- 图形加速：无
- 显示与接口控制器：-
- 以太网：10 Mbps（1）
- SATA：-
- USB：USB 1.x （1）
- 电压 - I/O：3.3V
- 工作温度：0°C ~ 95°C
- 安全特性：-
- 产品封装：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（23x23）
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