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空调遥控器 - NXP(恩智浦半导体)
NXP空调遥控器

NXP恩智浦半导体空调遥控器

 

典型的空调系统包括一个外部单元、一个内部单元和一个遥控器。对于遥控单元,恩智浦特有的电容式触摸解决方案与无线微控制器相结合,实现了“智能化”双向通信,功耗极低,并且增强了用户可靠性。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

双向通信,利用ZigBee RF4CE(或其他IEEE 802.15.4软件堆栈)可实现视线范围外操作

一目了然的远距离操作

超低功耗延长了电池的使用寿命

家电之间相互连接,实现对多个单元的控制

可以在多个设备之间重复使用的设计

支持各种堆栈方案(RF4CE、ZigBee PRO、JenNet-IP等)的相同工具

在全球范围内获得认证的无线MCU解决方案(JN516x无线微控制器)

接口(电容式触摸屏)、RF收发器、无线微控制器和分立器件的一站式解决方案

 

NXP恩智浦半导体说明

NXP提供完整的ZigBee解决方案,集成MCU和ZigBee收发器,具有业内卓越的睡眠电流和多个软件堆栈。为确保整个遥控设计用户界面的可靠互动和低功耗特性,我们的电容式触摸解决方案采用专利的软件算法,实现了自校准功能和6uA以下的极低有功电流。

NXP公司被热门关注的产品(2025年12月14日)
LPC1114JHN33/303E
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-VQFN
BZX284-B7V5,115
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-110
MCIMX6D5EYM10CE
嵌入式 - 微处理器
产品封装:624-LFBGA,FCBGA
MPC755BRX350LE
嵌入式 - 微处理器
产品封装:360-BCBGA,FCCBGA
MC33662JEFR2
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TDA8295HN/C1,551
线性 - 视频处理
产品封装:40-VFQFN
MC68020RC16E
嵌入式 - 微处理器
产品封装:114-BPGA
TWR-S08LL64
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S08LL
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