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RF通用前端 - NXP(恩智浦半导体)
NXPRF通用前端

NXP恩智浦半导体RF通用前端

 

单天线RF通用前端是电子计量、W-LAN和ISM应用的典型解决方案。与基于GaAs器件的设计相比,恩智浦BGA7xxx系列MMIC具有多方面优势。

 

NXP恩智浦半导体主要特性和优势

以硅工艺的价格提供GaAs HBT性能

更高的集成度有助于节省成本和空间

最小尺寸的无铅SOT908封装(3 x 3 mm)

 

NXP恩智浦半导体说明

几乎所有无线应用中,从移动或网络基础设施(W-LAN/ISM/RFID),到固定无线和工业应用(包括电子计量),无不要求提高基站性能。

基站

恩智浦MMIC的调谐范围介于VHF到2.7 GHz之间,堪称移动基础设施应用的绝佳选择。例如,基站应用的中功率MMIC线性度可与同类GaAs器件抗衡,具有更出色、更恒定的功率信号形态,失真更低。此外,更高的集成度可节约空间与成本(例如:集成增益控制)。集成热补偿偏置电路等功能可以确保稳定的系统性能,集成开/关电路不仅节约成本,更能简化系统实现。

远程计量

电子计量和远程计量已是当今的热门话题,特别是当与水表、电表和煤气表等家用设备联系起来讨论时。恩智浦MMIC非常适合900-2400 MHz ISM频段内的电子计量应用,其高集成度和单电源供电方式意味着只需要简单整合几个外部器件就能构建全功能的解决方案。同样,使用中功率MMIC有助于简化设计,因为相同的器件可以进行调谐以用于不同的频段。它还能实现更高的可靠性,这一方面有赖于硅的内置质量,另一方面在于能够轻松嵌入更高的ESD性能。在某些应用中,可利用它实现装后不理的系统。

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N74F804D,623
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:20-SO
MPC8544VTAQG
嵌入式 - 微处理器
产品封装:783-BBGA,FCBGA
MC9S12GC16CPBE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:52-LQFP
TZA1038HW,118
专用 IC
产品封装:48-TQFP
MC9S08QG84CDNER
嵌入式 - 微控制器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
IP3338CX24/LF/P,13
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:24-WFBGA,WLCSP
MPSA64,116
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
CBT3245ADS,118
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:20-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
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