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智能标签与标牌IC - NXP(恩智浦半导体)
NXP智能标签与标牌IC

智能标签与标牌IC

包括完整的IC系列,适用于智能卡、标签和读卡器,提供许多协处理器、安全性、内存和接口选择。从用于大批量供应链管理的低成本智能标签IC,到用于强大多用途智能卡的新一代32位智能计算平台,恩智浦可满足您的所有需求。

 

智能卡控制器和安全IC

对于要求最高安全性和可靠性的应用(如智能卡、加密狗、SAM模块等),我们根据应用需要提供不同的平台,包括知名的WE接触式控制器系列、SmartMX器件和SmartXA器件。

非接触式存储器IC

我们的MIFARE非接触式智能卡IC是安全性与便利性集大成者,适合进行非接触式连接,并符合ISO 14443A接口标准。我们的ICODE和UCODE系列RFID IC专为大批量智能标签应用而设计。此外,我们的HITAG系列IC的工作距离超过1米,可为跟踪和物流应用提供稳定可靠的解决方案。

读卡器

恩智浦为所有智能识别应用提供全面的接触式和非接触式读卡器IC,与恩智浦智能卡及标签、标牌平台构成完整解决方案。

汽车防盗系统

恩智浦半导体拥有适合汽车系统制造商和车钥匙制造商的丰富产品系列,引领汽车防盗系统市场。

NXP公司被热门关注的产品(2026年4月18日)
N74F298N,602
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
MCZ33904B3EK
32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
MF1S7030XDA4/V1J
RFID,射频接入,监控 IC
封装:MOA4,智能卡模块
74LV573N,112
逻辑 - 锁存器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
MRFE6VP5300NR1
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:TO-270AB
LD6836CX4/27H,315
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-XFBGA,WLCSP
S9S08RN16W2VTJ
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MC68360ZQ25VLR2
嵌入式 - 微处理器
产品封装:357-BBGA
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