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移位寄存器 - NXP(恩智浦半导体)
NXP移位寄存器

移位寄存器

用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

 

移位寄存器用于I/O扩展应用,允许使用引脚数(和成本)较低的控制器

移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装,实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

NXP公司被热门关注的产品(2025年6月23日)
SC16C752BIB48,128
接口 - UART(通用异步接收器发送器)
产品封装:48-LQFP
UDA1361TS/N1,118
数据采集 - ADC-DAC - 专用型
产品封装:16-LSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MC9S12DJ128BCFU
嵌入式 - 微控制器
产品封装:80-QFP
BAP50-05W,115
二极管 - 射频
封装:SC-70,SOT-323
PESD9X5.0L,315
TVS - 二极管
封装:SOD-882
74AHCT241BQ,115
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:20-VFQFN
MPC850DEVR50BUR2
嵌入式 - 微处理器
产品封装:256-BBGA
MC34PF8100CCEP
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:56-VFQFN
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