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    移位寄存器 - NXP（恩智浦半导体）
    NXP移位寄存器

    移位寄存器

    用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

     

    移位寄存器用于I/O扩展应用，允许使用引脚数（和成本）较低的控制器

    移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装，实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

    NXP公司被热门关注的产品（2026/6/15）
    LPC1823JBD144E
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    嵌入式 - 微控制器
    产品封装：144-LQFP
    PCF8584T/2,512
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    接口 - 控制器
    产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
    74HC2G126GD,125
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    逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
    产品封装：8-XFDFN
    NX5DV330D,112
    NX5DV330D,112
    接口 - 模拟开关 - 特殊用途
    产品封装：16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
    SE95DP,118
    SE95DP,118
    温度传感器 - 模拟和数字输出
    封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
    SLRC61002HN,551
    SLRC61002HN,551
    RFID，射频接入，监控 IC
    封装：32-VFQFN
    PCA9559PW,112
    PCA9559PW,112
    20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
    产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
    MC68S711E9CFNE2
    MC68S711E9CFNE2
    嵌入式 - 微控制器
    产品封装：52-LCC（J 形引线）
    NXP公司典型产品及其应用
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  • 被动无钥门禁
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