NXP代理商
NXP中国代理商联接渠道
强大的NXP芯片现货交付能力，助您成功
NXP
  • 首页
  • NXP公司
  • NXP产品
  • 产品应用
  • 热点新闻
  • 热门型号
  • 购买NXP器件
    • NXP公司授权中国代理商，24小时提供NXP芯片的最新报价
    NXP代理商 > > NXP公司产品线 >> 移位寄存器
    移位寄存器 - NXP（恩智浦半导体）
    NXP移位寄存器

    移位寄存器

    用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

     

    移位寄存器用于I/O扩展应用，允许使用引脚数（和成本）较低的控制器

    移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装，实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

    NXP公司被热门关注的产品（2025年12月7日）
    74LV541D,112
    74LV541D,112
    逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
    产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
    P1013PSE2EFA
    P1013PSE2EFA
    嵌入式 - 微处理器
    产品封装：689-BBGA
    MRF8S21100HSR3
    MRF8S21100HSR3
    晶体管 - FET，MOSFET - 射频
    封装：NI-780S
    74LVC544ADB,118
    74LVC544ADB,118
    逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
    产品封装：24-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
    TDA8395T/N3,112
    TDA8395T/N3,112
    接口 - 编码器，解码器，转换器
    产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
    MRFE6S9201HSR3
    MRFE6S9201HSR3
    晶体管 - FET，MOSFET - 射频
    封装：NI-780S
    ADC1012D125HN/C1:5
    ADC1012D125HN/C1:5
    数据采集 - 模数转换器（ADC）
    产品封装：-
    PEMI6QFN/LE,132
    PEMI6QFN/LE,132
    EMI-RFI 滤波器（LC，RC 网络）
    封装：12-XFDFN
    NXP公司典型产品及其应用
  • 零中频降频变换器
  • 收音机处理器
  • 逻辑门
  • ARM Cortex-M0处理器
  • 无线充电解决方案
  • 移动通讯解决方案
  • 数码相机
  • MP3播放器
    • NXP公司热点新闻
  • NXP恩智浦半导体在中国天津创立全球首个人工智能应用创新中心
  • NXP公司宣布新增采用高性能3D结构光模块摄像头和i.MX RT117F跨界MCU的安全人脸识别解决方案
  • NXP宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品 KW39/38/37 MCU
  • NXP恩智浦半导体发布了新一代应用处理器 i.MX 9系列
  • NXP宣布推出适用于32T32R有源天线系统(AAS)的分立式射频前端解决方案
    • NXP代理商|NXP芯片代理-NXP恩智浦半导体授权中国代理商
    NXP恩智浦半导体芯片全球现货供应链管理专家，NXP代理商独家渠道，提供最合理的总体采购成本