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移位寄存器 - NXP(恩智浦半导体)
NXP移位寄存器

移位寄存器

用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

 

移位寄存器用于I/O扩展应用,允许使用引脚数(和成本)较低的控制器

移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装,实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

NXP公司被热门关注的产品(2025年5月8日)
P4080NSN7MMC
嵌入式 - 微处理器
产品封装:1295-BBGA,FCBGA
LPC1114FHN33/333,5
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-VQFN
MPC574XG-256DS
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MPC574xC/G
PCA9541PW/02,112
16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MM912J637AM2EP
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
封装:48-VFQFN
MRF6VP121KHR6
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-1230
HTMS1201FTB/AF,115
RFID 应答器、标签
频率:100kHz ~ 150kHz
LD6805K/31PX
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-UDFN
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