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移位寄存器 - NXP(恩智浦半导体)
NXP移位寄存器

移位寄存器

用于通用I/O扩展(GPIO)和LED驱动的串行输入并行输出移位寄存器和并行输入串行输出移位寄存器。

 

移位寄存器用于I/O扩展应用,允许使用引脚数(和成本)较低的控制器

移位寄存器产品采用标准SO、TSSOP和创新的无铅DQFN封装,实现了PCB空间节省。恩智浦的车用电子移位寄存器产品具有从-40 C至125 C的完整额定温度。

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MPC875VR80
嵌入式 - 微处理器
产品封装:256-BBGA
BZX284-C18,115
二极管 - 齐纳 - 单
封装:SOD-110
UDA1344TS/N2,518
接口 - 编解码器
产品封装:28-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
M5213EVBE
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MCF5213
MRF8P8300HR6
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-1230
MC908JK1CDWE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
ADC1410S105HN/C1:5
数据采集 - 模数转换器(ADC)
产品封装:40-VFQFN
74LV273PW,112
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-TSSOP
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